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                ABOUT

                關于我們

                汕尾市索思電子封裝材料有限公司是廣東省索藝柏科技有限公司全資子公司。位于廣東省汕尾市高新區,公司占地面積14000平方。是一家擁有先進封裝材料一體化解決方案,兩大生產基地(汕尾索思基地,合肥索思基地),三項核心工藝,四個自主可控技術的國家級高新技術企業。國內首家實現先進封裝材料研制生產全流程自主可控國產化供應商。

                公司愿景:為打造一流中國芯貢獻力量

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                SOLUTION

                解決方案

                大功率半導體激光器

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                大功率半導體激光器

                預成型焊料用于與金鍍層、銀鍍層、銅基面等多種不同基材焊接的預成型合金焊料,擁有多種適用于封裝溫度在80℃~1115℃區間的合金釬焊料

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                軍工航天金錫蓋板及消費類晶體金錫蓋板

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                預置金錫蓋板,通常使用可伐合金4J42,4J29,鉬銅,陶瓷等材料

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                陶封、管殼表面處理技術

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                陶封、管殼表面處理技術

                設計了全自動電鍍設備,可控制和改變電壓、電流、電鍍液的配方、溫度和時間。保證鍍層的致密性及厚度,以適應客戶的不同電鍍規格

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                陶封技術

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                陶封技術

                采用陶瓷金屬封裝技術,利用氮化鋁陶瓷具有耐高溫、絕緣性能好、介電常數高又能導熱特點

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